Baskılı devre kartı, elektronik devre elemanlarını monte etmek için yüzeyinde iletken yollar ve adalar, yüzeyler arasında ise içi lehim kaplı delikler içeren değişik yalıtkan materyallerden yapılmış plakalardır.
Metalurji veya diğer adıyla metal bilimi, metal ve alaşımların, cevher veya metal içeren ham maddelerden; kullanım sürecine uygun kalitede üretilmesini, saflaştırılmasını, alaşımlaştırılmasını, şekillendirilmesini, korunmasını ve "üretim-kullanım" ömrü içindeki çevresel kaygı ve sorumlulukları da dikkate alarak insanların ihtiyaçlarına cevap verecek özellikte ve biçimde hazırlanmasını hedef alan bilim ve teknoloji dalı. Metalurji, metal işleme zanaatından farklıdır.
Epoksi, 'epoksi reçineleri' nin temel bileşenlerinden veya kürlenmiş son ürünlerinden herhangi biri ve ayrıca epoksit fonksiyonel grubun adıdır. Poliepoksitler olarak da bilinen epoksi reçineler, epoksit grupları içeren bir reaktif prepolimer ve polimer sınıfıdır.
Kompozit malzeme, önemli ölçüde farklı fiziksel veya kimyasal özelliklere sahip iki veya daha fazla bileşen malzemeden yapılan ve birleştirildiğinde öncekinden farklı özelliklere sahip olan bir malzeme üreten bir malzeme.
Fransızca matrice sözcüğünden Türkçeye girmiştir.
- Matris (matematik), gerçek ve karmaşık sayıların dikdörtgen biçiminde tablosu.
- Matris (istatistik), elemanlar topluluğunun düzenlenmiş bir biçimi.
- Matris (matbaacılık), baskı yoluyla teksir için kullanılan, girintili çıkıntılı metal veya mukavva kalıp, baskı kalıbı.
- Matris, kompozit malzemelerde takviye malzemesini bir arada tutan madde
- Elektronikte, hesap ve kumanda işlerini gerçekleştirmeye yarayan elektronik devre.
Lif veya elyaf, her türlü maddeyi oluşturan ince ve uzun parçalar, ipliksi yapılar. Bir iplik içindeki pamuk lifleri, yalıtım amacıyla kullanılan cam lifleri ve canlılarda kasları oluşturan kas lifleri bu tür malzemelere örnek olarak verilebilir. Tekil hali "lif", çoğulu "elyaf" olan sözcük Arapça kökenlidir.
Poliester, ana zincirlerinin her tekrar biriminde ester işlevsel grup içeren polimerlerin bir kategorisidir.
Bıçak, keskin ağızlı el aletidir. İşlevine, icrasında kullanıldığı iş ya da hobiye göre farklı biçimleri bulunmaktadır.
Termoplastik veya ısıyla yumuşayan plastik belirli sıcaklıkta bükülebilir veya kalıplanabilir hale gelen ve soğuduktan sonra katılaşan bir plastik polimer malzemedir.
Malzeme, kullanılabilir cisimler yapmak amacı ile doğal veya yapay olarak kullanılan her türlü maddelere "malzeme" denir.
Cam elyafı (fiberglas), çok ince cam telciklerinden üretilen bir maddedir.
Kompozit Zırhlar günümüzde metaller gibi klasik malzemelerin birçok özellikleri gelişen teknolojinin ihtiyaçları için yeterli olamayınca, daha üstün özelliklere sahip olan kompozit malzemeler üretilmeye başlanarak bu konuda hızlı bir gelişme sürecine girilmiştir. Klasik malzemelere göre kompozit malzemelerin en belirgin özellikleri hafiflik ve sağlamlıklarıdır. Yapılan araştırma ve geliştirmeler neticesinde, bu malzemelerin çekme, darbe dayanımlarının artırılması; yorulma, kimyasal direnç ve elektrik özelliklerinin iyileştirilmesi mümkün olmuş ve kompozit malzemeler yaygın şekilde havacılık, deniz taşıtları, otomotiv, makine, inşaat, askeri ve uzay teknolojisi alanlarında kullanılmaya başlanmıştır.
Jelkot, kompozit malzemelerin özellikle cam elyaf takviyeli plastiklerin (CTP), en üst katmanında yer alan ve yüzey görünüm kalitesini artırmanın yanında, CTP ürünün dış ortam performansını sağlayan malzemedir. Genel olarak jelkotlar, epoksi veya doymamış poliester reçinesi esaslıdır.
Karbon elyaf takviyeli plastik veya karbon elyaf takviyeli polimer sağlam, hafif ve pahalı bir çeşit kompozit malzeme, elyaf takviyeli polimerdir. Cam elyafı'ına benzer şekilde bu kompozit yapıya mukavemet veren malzemeye karbon elyafı denilir. Polimer için en çok epoksi kullanılsa da polyester, vinil ester ya da naylon gibi başka maddelerin de kullanıldığı görülebilir. Kevlar veya alüminyum yapılarında karbon, cam gibi diğer güçlendiricilerle birlikte kullanılır. Grafit takviyeli polimer ya da Grafit elyaf takviyeli polimer (GFRP) de karbon elyafıyla takviyeli bu tür yapıları nitelemek için de kullanılır. Cam elyaf takviyeli malzemelerin de GFRP olarak tanımlanabilmesi ve karışıklık yaşanması nedeniyle bu isimlendirme çok sık kullanılmaz. Bazı ürün tanıtımlarında ise kısaca grafit elyafı denilir.
Sevk maddesi veya propellent, bir şeyi sevk için enerji sağlayan kimyasal madde; özellikle bir hafif silah mermisini, top mermisini veya benzeri şeyleri sevk etmeye mahsus bir infilak maddesi; roket veya benzeri şeyleri sevk etmeye mahsus; toz veya sıvı hâlde yakıtlara denir.
Yapıştırıcı yapışkanlık veya kohezyon ile mekanik, kimyasal, yapışkan bir bütün oluşturmak üzere diğer malzemeleri tutan veya çeken herhangi bir malzeme veya maddedir.
Kompozit malzeme, önemli ölçüde farklı fiziksel veya kimyasal özelliklere sahip iki veya daha fazla bileşen malzemeden yapılan ve birleştirildiğinde öncekinden farklı özelliklere sahip olan bir malzeme üreten bir malzeme. Bu kurucu malzemeler, oldukça farklı kimyasal veya fiziksel özelliklere sahiptir ve tek tek elemanlardan farklı özelliklere sahip bir malzeme oluşturmak için birleştirilir. Bitmiş yapı içinde, tek tek elemanlar ayrı ve farklı kalarak kompozitleri, karışımlardan ve katı solüsyonlardan ayırmaktadır.
Nanokompozit, kendini oluşturan fazlardan birinin 100 nanometreden (nm) küçük bir, iki veya üç boyuta sahip olduğu kompozitlerdir. Diğer bir tanımı ise malzemeyi oluşturan farklı fazlar arasında nano ölçekli tekrar mesafelerine sahip yapıların bulunduğu çok fazlı katı kompozitlerdir.
Genellikle polimer malzemeleri tasarlayan, analiz eden ve değiştiren bir mühendislik alanıdır. Polimer mühendisliği, petrokimya endüstrisi, polimerizasyon, polimerlerin yapısı ve karakterizasyonu, polimerlerin özellikleri, polimerlerin birleştirilmesi ve işlenmesi ve ana polimerlerin tanımı, yapı özellik ilişkileri ve uygulamalarının yönlerini kapsar.
Pasif soğutma doğrudan aktif bir bileşen içermeden sadece ısı transfer metodu ile sıcak yüzeyden ısıyı sistemin dışına iletmek ile görevli bileşenlerdir. Özellikle yarı silikon olarak bilinen transistörlerden oluşan işlemci ve entegrelerin yapıları gereği ısınmaları kaçınılmazdır. Bu ısınma sonucu çıkan ısı sistemin verimini düşüren ısının sistemden atılması gerekmektedir.