Pentium III işlemciler Intel 32x86 masaüstü ve mikroişlemcileri destekler. 26 Şubat 1999 tarihinde ilk üretimi yapılmıştır ve üzerinde 9.5 milyon transistör bulunmaktadır.
CPU soketi veya CPU yuvası, bir baskılı devre (PCB) ve mikroişlemci için tasarlanmış yuva görevi gören bir elektrik bileşenidir. CPU soketi, entegre devre soketleri içinde çok yüksek pin sayısı için tasarlanmış özel bir türdür. CPU soketi, mikroişlemciye fiziksel bir yapı sağlamak dahil olmak üzere, bir soğutucu için destek sağlanması, replasmanı ve birçok fonksiyonları sağlar. En önemlisi CPU ve PCB arasında her ikisi ile bir elektrik arayüz oluşturur. CPU soketi çoğunlukla birçok masaüstü ve sunucu bilgisayarları, özellikle de Intel x86 mimarisi üzerinde anakarta montajlı bulunur.
Socket 5, 3.3 V çekirdek voltajı bulunan belirli Pentium OverDrive ve Pentium MMX işlemcilerine ilaveten 75 ile 133 Mhz arasında çalışan ikinci nesil Intel P5 Pentium işlemcileri için yapılmıştır. Bu soket, önceki soket Socket 4'ün yerini almıştır. Bu soket, Mart 1994'te çıkarılmıştır. 320 pimden oluşan bu soket, çipin pimlerinin arasında önceki soketlere kıyasla daha az boşluk olmasını sağlayan bir çapraz (staggered) pim örgü düzeni bulunan ilk sokettir. Socket 7, 1995'te Socket 5'in yerini almıştır.
Kentsfield; Intel'in 2 Kasım 2006'da çıkmış, Core 2 markalı dört çekirdekli ilk işlemcisinin kod adıdır. En üst seviye Kentsfield mikroişlemciler QX6xx0 numaralı Core 2 Extreme modelleriyken Core 2 Quad markalı ana modeller ise Q6xx0 olarak numaralandırılmıştır. Tüm işlemcilerde 4 MB L2 önbelleği bulunmaktaydı. 2.4 Ghz hızındaki 65 nanometre ana model Core 2 Quad Q6600, 8 Ocak 2007'de 851 dolara (USD) satışa çıkmıştır (bu işlemcinin fiyatı 7 Nisan 2007'de 530 dolara düşmüştür. 22 Temmuz 2007'de Q6700 ve Extreme QX6850 Kentsfield işlemcileri sırasıyla 530 ve 999 dolardan satışa çıkmış ve Q6600'nın fiyatı 266 dolara düşmüştür. Hem Kentsfield hem Kentsfield XE işlemcileri 80562 ürün kodunu kullanır.
Comet Lake, Intel'in 10. nesil Core mikroişlemcileri için kod adıdır. Whiskey-Lake U serisi mobil işlemci ve Coffee Lake masaüstü işlemcilerin yerini alan bu işlemciler, Intel'in 14 nm üretim işlemini kullanan Skylake mimarisinin üçüncü revizyonu olarak üretilmektedir. Intel; düşük güç tüketen mobil Comet Lake-U işlemcilerini 21 Ağustos 2019'da, H serisi mobil Comet Lake-H işlemcilerini 2 Nisan 2020'de, masaüstü Comet Lake-S işlemcilerini 30 Nisan 2020'de ve Xeon W-1200 serisi işlemcilerini 13 Mayıs 2020'de tanıtmıştır. Comet Lake işlemcileri ve 10 nm üretim işlemiyle üretilen Ice Lake işlemcileri, Intel 10. nesil Core ailesi markası altında beraber yer almaktadır. Intel, Comet Lake-Refresh işlemcilerini 11. nesil Rocket Lake Core işlemcilerin lansmanıyla aynı tarihte resmi olarak tanıtmıştır. Düşük güç tüketen mobil Comet Lake-U Core ve Celeron 5205U işlemcileri 7 Temmuz 2021'de satıştan kaldırılmıştır.
Cooper Lake, Intel'in üçüncü nesil Xeon scalable işlemcileri için kod adıdır ve Cascade Lake'in halefi olarak geliştirilmiştir. Cascade Lake işlemciler, server piyasasındaki 4 soket (4S) ve 8 soket (8S) sınıfları içinken Ice Lake-SP server piyasasındaki 1 soket (1S) ve 2 soket (2S) segmentleri içindir.
Yorkfield, Core 2 Quad ve Xeon olarak satılan bazı Intel işlemciler için kod adıdır. Intel'in Tick-Tock döngüsünde 2007/2008 "Tick"i, CPUID model 23 olarak Core mikromimarisinin 45 nanometreye indirilmiş versiyonu olan ve önceki model Kentsfield'ın yerini alan Penryn mikromimarisiydi.
Cascade Lake, Intel'in Nisan 2019'da satışa çıkarılan ve 14 nm üretim işlemini kullanan bir server (sunucu), workstation ve standart kullanıcı için gelişmiş performans işlemci mikromimarisinin kod adıdır. Intel'in Process-Architecture-Optimization modelinde Cascade Lake, Skylake'in optimizasyonudur. Intel, bu mimarinin 3 boyutlu XPoint bellek modüllerini destekleyen ilk mikromimarisi olduğunu belirtmiştir. Ayrıca bu mikromimaride, Deep Learning Boost komut seti ve Meltdown ve Spectre güvenlik açıkları için düzeltmeler bulunur. Intel, yeni Xeon Scalable modellerini 24 Şubat 2020'de resmi olarak satışa çıkarmıştır.
Rocket Lake, Intel'in 11. nesil Core mikroişlemcileri için kod adıdır. 30 Mart 2021'de satışa çıkarılan Rocket Lake, Sunny Cove'un Intel 14 nm üretim işlemine uyarlanmış bir versiyonu olan yeni Cypress Cove mikromimarisinden temel alır. Rocket Lake çekirdekleri, Skylake tabanlı Comet Lake çekirdeklerine kıyasla önemli ölçüde daha fazla transistör içerir.
LGA 2066, Socket R4 olarak da bilinir, Intel'in Skylake-X ve Kaby Lake-X işlemcileriyle birlikte Haziran 2017'de tanıtılan bir işlemci soketidir. LGA 2066; performans, üst seviye masaüstü ve workstation platformlarında LGA 2011-3 (R3) soketinin yerini alırken Skylake-SP 'den temel alan server (sunucu) platformlarında LGA 2011-3 (R3) soketinin yerini LGA 3647 almıştır.
Socket G2, rPGA988B olarak da bilinir, Intel'in birkaç tane Core i5 ve Core i3 mobil işlemcisi de dahil olmak üzere Core i7 mobil işlemcileriyle kullanılan işlemci soketidir. Bu soket, Intel'in Sandy Bridge mimarisinden temel alır. Bu soket, selefi Socket G1'de olduğu gibi sadece çift kanal modunda ancak 1600 MHz veri hızlarına kadar çalışabilir. Socket G2 soketiyle uyumlu işlemciler, FCPGA988 soketi işlemcileri olarak da bilinir; bu işlemciler PPGA988 ile pim uyumlu olabilir.
LGA 1366, Socket B olarak da bilinir, Intel'in bir işlemci soketidir. Bu soket, üst seviye ve performans masaüstü segmentlerinde Intel'in LGA 775 soketinin yerini almıştır. Ayrıca bu soket, giriş seviyesi segmentinde serverlara (sunucu) yönelik LGA 771 soketinin de yerini almıştır ve yerini LGA 2011 soketine bırakmıştır. Bu sokette işlemcinin alt tarafındaki temas noktalarına değen 1366 tane çıkıntılı pim bulunur ve bu soket işlemcinin dahili bellek kontrolcüsü aracılığyla üç taneye kadar DDR3 bellek kanalına erişebilir.
LGA 1356, Socket B2 olarak da bilinir, Intel'in Land Grid Array şeklinde 1356 tane pim bulunan ve 2012'nin ilk çeyreğinde piyasaya sürülmüş bir mikroişlemci soketidir. LGA 2011 ile birlikte piyasaya sürülen bu soket, selefi LGA 1366 ve LGA 1567'nin yerini almıştır. Bu soket, Intel'in Sandy Bridge-EN ve Ivy Bridge-EN mikroişlemcileriyle uyumludur.
Socket AM2+, Athlon 64 X2 gibi birkaç tane AMD işlemcisi tarafından kullanılan Socket AM2'in selefi olan bir işlemci soketidir. Socket AM2+, Socket AM2 ile Socket AM3 arasındaki geçiş soketidir. Socket AM2 ve Socket AM2+ işlemcileri ve anakartları birlikte çalışabilir. Bu bileşenlerin birlikte çalışabilmesi, başta uyumlu BIOS yazılımı bulunması olmak üzere diğer etmenlere göre değişiklik göstermektedir; Dell gibi bazı bilgisayar üreticileri, Inspiron 531 gibi Socket AM2 uyumlu anakart bulunan ürünleri için Socket AM2+ işlemcilerin kullanılmasını sağlayacak uyumlu BIOS sürümleri yayınlamamıştır.
Socket AM2, Socket M2 yerine bu ad verilmiştir, AMD tarafından performans, ana akım ve bütçe segmentlerini içeren masaüstü işlemcileri için geliştirilmiş bir işlemci soketidir. Bu soket, 23 Mayıs 2006'da Socket 939'un yerine piyasaya sürülmüştür.
Bloomfield, Intel'in Core i7-9xx üst seviye masaüstü işlemcileri ve Xeon 35xx adıyla neredeyse aynı özelliklerle satılan tek işlemcili server işlemcileri için kod adıdır ve önceki Yorkfield işlemcilerinin yerini almıştır. Bloomfield, aynı şekilde 0106Ax CPUID değerine sahip olan ve aynı soketi kullanan çift işlemcili Gainestown ile yakından ilişkilidir. Bloomfield, Intel Core i7 markasına sahip olan ve aynı şekilde 45 nm Nehalem mikromimarisinden temel alan sonraki bazı Lynnfield ve Clarksfield işlemcilerinden farklı bir soket kullanmaktadır.
LGA 1248, Intel'in 9300 serisinden 9700 serisine kadarki Itanium işlemcileri için bir işlemci soketidir. Bu soket, Itanium 9100 serisi işlemciler tarafından kullanılan PAC611 soketinin yerini almıştır ve Intel QuickPath Interconnect işlevlerine sahiptir.
LGA 4189, Intel mikroişlemcileriyle uyumlu bir işlemci soketidir. Bu soket, Cooper Lake ve Ice Lake-SP mikroişlemcileri tarafından kullanılır.
Kaby Lake, Intel'in 30 Ağustos 2016'da duyurduğu yedinci nesil Core mikroişlemci ailesi için kod adıdır. Kaby Lake, önceki Skylake gibi 14 nm üretim işlemi teknolojisi kullanılarak üretilmekteydi. Intel'in önceden izlediği Tick-Tock üretim ve tasarım modelini değiştiren Kaby Lake, yeni Process-Architecture-Optimization modelini temsil eder. Kaby Lake işlemcileri, üreticilere ve OEM'lere 2016'nın ikinci çeyreğinde gönderilmeye başlanmıştır; mobil çipler bu dönemde gönderilmeye başlanırken masaüstü Kaby Lake (masaüstü) çipleri resmi olarak Ocak 2017'de piyasaya sürülmüştür.
Yonah, Intel'in 65 nm üretim işlemini kullanan ilk işlemci neslinin kod adıdır; bu işlemci ailesi, önceki Banias / Dothan Pentium M mikromimarisinden temel alır. Yonah işlemcileri, Intel'in Core Solo ve Core Duo mobil mikroişlemcileri ürünleri olarak piyasaya sürülmüştür. Yonah'ta SSE3 komutları eklenerek ve, SSE ve SSE2 uygulamaları geliştirilerek SIMD performansı geliştirilmiştir; ancak daha yüksek gecikmeye sahip önbellek kullanıldığı için tam sayı performansı biraz azalmıştır. Ayrıca, Yonah'ta NX bit desteği bulunur.