İçeriğe atla

Intel Core i5

Intel Core i5
Genel bilgiler
Üretim başlangıcıFrom 2009
TasarlayanIntel
Yaygın üretici(ler)
  • Intel
Performans
Max. CPU saat hızı3.6 GHz
DMI hızları2.5 GT/s
Mimari ve sınıflandırma
Teknoloji nodu45 nm ilâ 32 nm
MikromimariNehalem, Westmere
Komut setix86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2
Fiziksel özellikler
Çekirdekler
  • 2-4
Soket(ler)
  • LGA 1156, mPGA989
Ürünler, modeller, varyantlar
Çekirdek ad(lar)ı
  • Arrandale, Clarkdale, Lynnfield
Logosu

Intel Core i5 ilki 2009 yılının sonlarında tanıtılan Intel tarafından kullanılan çeşitli mikroişlemciler için bir marka adıdır. İşlemci, Core i3 ile Core 2 ve high-end Core i7 ile Xeon markaları arasında yer alıyor.

Hyper-threading özelliği kapatılmış olarak 2.66 GHz dört çekirdekli Lynnfield işlemci Core i5 750 8 Eylül 2009 günü, Intel ilk Core i5 işlemcisi olarak piyasaya sürüldü. Lynnfield Core i5 işlemci, 8 MB L3 önbellek, DMI Yol 2.5 GT / s ve çift kanal DDR3-800/1066/1333 bellek desteği ile gelmiştir. (Hyper-Threading ve diğer saat frekansları) farklı ayarlar ile üst seviye Core i7-9XX ve Xeon 3500 serisi karıştırılmamalıdır Core i7-8XX ve Xeon 3400 serisi işlemciler, olarak satılmaktadır etkin işlemci Bloomfield mimarisine dayanmaktadır.

Kod Adı
(Ana Dağıtım)
Ticari Adı (Liste)ÇekirdekL3 ÖnbellekSoketIsıl Tasarım EnerjisiG/Ç Yol
Lynnfield Core i5-7xx48 MBLGA 115695 WDirect Media Interface
Core i5-7xxS82 W
Clarkdale
Core i5-6xx24 MB73-87 WDirect Media Interface,
Integrated GPU
Arrandale
Core i5-4xxM3 MBµPGA-98935 W
Core i5-5xxM
Core i5-5xxUM18 W

İlgili Araştırma Makaleleri

<span class="mw-page-title-main">Intel Core</span>

Intel Core, Intel'in Ocak 2006'da tanıttığı, dizüstü bilgisayarlarda kullanılmak üzere geliştirilmiş 32 bit işlemci ailesidir. İşlemci ailesi, Centrino veya Centrino Duo platformunda kullanılır. Bir üst sürüm işlemci, Intel Core 2 ile geliştirildi.

Çok çekirdekli işlemci, ikiden fazla işlemciden (çekirdek) oluşan bir hesaplama birimi. Bilgisayarlarda temel komut kümesi işlemlerini gerçekleştirir.

<span class="mw-page-title-main">Intel Core i7</span>

Intel Core i7 Nehalem, Westmere ve Sandy Bridge ve yakın gelecekteki mikromimariler kullanarak masaüstünde çeşitli aileler ve dizüstü bilgisayar için üretilen 64-bit x86-64 işlemcilerin Intel marka adıdır.

<span class="mw-page-title-main">Ivy Bridge</span>

Ivy Bridge, Intel tarafından geliştirilen ve 2011 yılının 3. çeyreğinde piyasaya sürülen 22 nm üretim süreciyle üretilen işlemcilerin kod adıdır. Bu mimari aslında Intel'in 2005'ten beri kullandığı Sandy Bridge mimarisinin geliştirilmiş halidir. 32 nm olan üretim süreci Ivy Bridge ile 22 nm'ye geliştirilmiştir. Bu yüzden "22 nm Die Shrink of Sandy Bridge" olarak da anılır. Ivy Bridge geriye dönük olarak Sandy Bridge ile uyumludur. Ama yazılım güncellemesi gerekmektedir. Intel'in yeni çıkardığı 7 serisi Panther Point chipsetleri ile USB 3.0 ile de uyumlu olan Ivy Bridge; masaüstü ve mobil ortamda çalışabilmektedir. Masaüstü ortamlar için geliştirilen ilk Ivy Bridge mimarisine sahip Core i3 işlemci Eylül 2012'nin ilk haftasında piyasaya sürülmüştür.

iMac Appleın masaüstü bilgisayarı

iMac, Apple tarafından tasarlanıp üretilmiş Macintosh masaüstü bilgisayar ailesinin hepsi bir arada modelidir. Ağustos 1998'de piyasaya sürülmesinden bu yana Apple'ın en çok bilinen ürünlerinden biri oldu.

iMac (İntel-tabanlı)

iMac (İntel-tabanlı), Apple tarafından sunulan bir dizi Macintosh masaüstü bilgisayardır. Şu anki Apple iMac, Intel Core i5 veya Core i7 işlemci, Intel Iris, Nvidia GeForce 700 Serisi veya AMD Radeon R9 M200 Serisi ekran kartları ve aşağıdakilerden herhangi birini seçebileceğiniz bir özellik sunmaktadır: 21.5 "veya 27" LED-LCD ekran.

Arrandale; Celeron ve Pentium modellerine ek olarak Intel Core i3, i5 ve i7 olarak satılan bir Intel mobil işlemci ailesinin kod adıdır. Bu işlemci ailesi, masaüstü işlemcisi Clarkdale ile yakından ilişkilidir; her iki işlemci de Nehalem mikromimarisinin 32 nm'ye indirilmiş versiyonu olan Westmere'den temel alan çift çekirdekli işlemcilerdir ve PCI Express ve DMI bağlantılarına ek olarak entegre grafiklere sahiptir.

Clarksfield, ilk olarak mobil Intel Core i7 olarak satılmış bir Intel işlemcisinin kod adıdır. Bu işlemci, masaüstü işlemcisi Lynnfield ile yakından ilişkilidir; her iki işlemci de 45 nm Nehalem mikromimarisinden temel alan dört çekirdekli işlemcilerdir ve, entregre PCI Express ve DMI bağlantılarına sahiptir.

Lynnfield, Intel tarafından Eylül 2009'da piyasaya sürülen bir dört çekirdekli işlemcinin kod adıdır. Bu işlemci, Core i5-7xx, Core i7-8xx veya Xeon X34xx olarak çeşitli özellikle satılmıştır. Lynnfield, Nehalem mikromimarisini kullanır ve önceki Penryn tabanlı Yorkfield işlemcisinin yerini almıştır; bu iki işlemcide 45 nm'lik aynı üretim işlemi bulunur ancak Lynnfield'da yeni bir hafıza ve veri yolu arayüzü bulunur. Lynnfield için ürün kodu 80605'tir; işlemcinin CPUID değeri işlemciyi 6. aile, 30. model (0106Ex) olarak tanımlar.

Comet Lake, Intel'in 10. nesil Core mikroişlemcileri için kod adıdır. Whiskey-Lake U serisi mobil işlemci ve Coffee Lake masaüstü işlemcilerin yerini alan bu işlemciler, Intel'in 14 nm üretim işlemini kullanan Skylake mimarisinin üçüncü revizyonu olarak üretilmektedir. Intel; düşük güç tüketen mobil Comet Lake-U işlemcilerini 21 Ağustos 2019'da, H serisi mobil Comet Lake-H işlemcilerini 2 Nisan 2020'de, masaüstü Comet Lake-S işlemcilerini 30 Nisan 2020'de ve Xeon W-1200 serisi işlemcilerini 13 Mayıs 2020'de tanıtmıştır. Comet Lake işlemcileri ve 10 nm üretim işlemiyle üretilen Ice Lake işlemcileri, Intel 10. nesil Core ailesi markası altında beraber yer almaktadır. Intel, Comet Lake-Refresh işlemcilerini 11. nesil Rocket Lake Core işlemcilerin lansmanıyla aynı tarihte resmi olarak tanıtmıştır. Düşük güç tüketen mobil Comet Lake-U Core ve Celeron 5205U işlemcileri 7 Temmuz 2021'de satıştan kaldırılmıştır.

Yorkfield, Core 2 Quad ve Xeon olarak satılan bazı Intel işlemciler için kod adıdır. Intel'in Tick-Tock döngüsünde 2007/2008 "Tick"i, CPUID model 23 olarak Core mikromimarisinin 45 nanometreye indirilmiş versiyonu olan ve önceki model Kentsfield'ın yerini alan Penryn mikromimarisiydi.

<span class="mw-page-title-main">Wolfdale (mikroişlemci)</span>

Wolfdale; Intel'in Core 2 Duo, Celeron, Pentium ve Xeon olarak çeşitli konfigürasyonlarla satılan bir işlemcisi için kod adıdır. Intel'in Tick-Tock döngüsünde 2007/2008 "Tick"i, CPUID model 23 olarak Core mikromimarisinin 45 nm'ye indirilmiş versiyonu olan Penryn mikromimarisiydi. Bu mimari, Wolfdale ile birlikte Conroe işlemcilerin yerini almıştır.

Gulftown veya Westmere-EP, aynı anda 12 taneye kadar iş parçacığı kullanabilen ve Hyper-threading (SMT) özelliğini destekleyen 6 taneye kadar çekirdeği bulunan bir Intel işlemcisinin kod adıdır. Bu işlemci, Nehalem'in 32 nm'ye indirilmiş versiyonu olan Westmere mikromimarisinden temel almaktadır. İlk başta bu işlemciye Intel Core i9 adı verileceği söylentileri olmasına rağmen bu işlemci Intel Core i7 adıyla satılmıştır. Bu işlemcinin 2010'un 2. çeyreğinde satışa çıkarılan ilk modelleri, server (sunucu) muadili Xeon 3600'la birlikte Core i7 980X ve aynı işlemcileri kullanan çift soketli Xeon 5600'dür (Westmere-EP).

Rocket Lake, Intel'in 11. nesil Core mikroişlemcileri için kod adıdır. 30 Mart 2021'de satışa çıkarılan Rocket Lake, Sunny Cove'un Intel 14 nm üretim işlemine uyarlanmış bir versiyonu olan yeni Cypress Cove mikromimarisinden temel alır. Rocket Lake çekirdekleri, Skylake tabanlı Comet Lake çekirdeklerine kıyasla önemli ölçüde daha fazla transistör içerir.

Socket G2, rPGA988B olarak da bilinir, Intel'in birkaç tane Core i5 ve Core i3 mobil işlemcisi de dahil olmak üzere Core i7 mobil işlemcileriyle kullanılan işlemci soketidir. Bu soket, Intel'in Sandy Bridge mimarisinden temel alır. Bu soket, selefi Socket G1'de olduğu gibi sadece çift kanal modunda ancak 1600 MHz veri hızlarına kadar çalışabilir. Socket G2 soketiyle uyumlu işlemciler, FCPGA988 soketi işlemcileri olarak da bilinir; bu işlemciler PPGA988 ile pim uyumlu olabilir.

LGA 1366, Socket B olarak da bilinir, Intel'in bir işlemci soketidir. Bu soket, üst seviye ve performans masaüstü segmentlerinde Intel'in LGA 775 soketinin yerini almıştır. Ayrıca bu soket, giriş seviyesi segmentinde serverlara (sunucu) yönelik LGA 771 soketinin de yerini almıştır ve yerini LGA 2011 soketine bırakmıştır. Bu sokette işlemcinin alt tarafındaki temas noktalarına değen 1366 tane çıkıntılı pim bulunur ve bu soket işlemcinin dahili bellek kontrolcüsü aracılığyla üç taneye kadar DDR3 bellek kanalına erişebilir.

Clarkdale, Intel'in birinci nesil Core i5, Core i3 ve çift çekirdekli Pentium masaüstü işlemcilerinin kod adıdır. Bu işlemci ailesi, Arrandale mobil işlemci ailesiyle yakından ilişkilidir; her iki işlemci ailesinde de 32 nm üretim işlemiyle üretilen Westwere mikromimarisinden temel alan çift çekirdekli işlemci bloğu ve; dahili entegre grafik işlemci, PCI Express ve DMI bağlantısı bulunur.

Bloomfield, Intel'in Core i7-9xx üst seviye masaüstü işlemcileri ve Xeon 35xx adıyla neredeyse aynı özelliklerle satılan tek işlemcili server işlemcileri için kod adıdır ve önceki Yorkfield işlemcilerinin yerini almıştır. Bloomfield, aynı şekilde 0106Ax CPUID değerine sahip olan ve aynı soketi kullanan çift işlemcili Gainestown ile yakından ilişkilidir. Bloomfield, Intel Core i7 markasına sahip olan ve aynı şekilde 45 nm Nehalem mikromimarisinden temel alan sonraki bazı Lynnfield ve Clarksfield işlemcilerinden farklı bir soket kullanmaktadır.

Socket G1, rPGA 988A olarak da bilinir, Intel tarafından ilk nesil Intel Core işlemcilerin mobil modelleri için 2009'da tanıtılmış bir işlemci soketidir. Bu soket; Socket P'nin halefidir ve LGA 1156 ve LGA 1366 soketlerinin mobil muadilidir.

<span class="mw-page-title-main">Kaby Lake (mikroişlemci)</span>

Kaby Lake, Intel'in 30 Ağustos 2016'da duyurduğu yedinci nesil Core mikroişlemci ailesi için kod adıdır. Kaby Lake, önceki Skylake gibi 14 nm üretim işlemi teknolojisi kullanılarak üretilmekteydi. Intel'in önceden izlediği Tick-Tock üretim ve tasarım modelini değiştiren Kaby Lake, yeni Process-Architecture-Optimization modelini temsil eder. Kaby Lake işlemcileri, üreticilere ve OEM'lere 2016'nın ikinci çeyreğinde gönderilmeye başlanmıştır; mobil çipler bu dönemde gönderilmeye başlanırken masaüstü Kaby Lake (masaüstü) çipleri resmi olarak Ocak 2017'de piyasaya sürülmüştür.