İçeriğe atla

Baskılı devre kartı

Bir baskılı devre kartı örneği

Baskılı devre kartı (kısaca BDK, İngilizce kısaltması PCB[1]), elektronik devre elemanlarını monte etmek için yüzeyinde iletken (örneğin bakır) yollar ve adalar, yüzeyler arasında ise içi lehim kaplı delikler içeren değişik yalıtkan materyallerden yapılmış plakalardır.

Delik içi kaplama, içi kaplanmış delik (İngilizce via), kartın katmanları arasında elektrik akımını taşıyan yollar arasında bağlantı sağlayan deliklerdir. Karta monte edilen bacaklı devre elemanları bu deliklere takılır veya sadece katmanlar arası iletim sağlamak için de yapılabilir. Yüzey montaj teknolojisinde elemanların üzerinde duracağı düz bir yüzey halinde olan bakırdan veya üzeri lehim kaplanmış adalar bulunur. Bazı iletken bakır bölgeler su yolları ile birbirlerine bağlantılıdır. Su yolları akımı geçirir. Çok fazla akım taşıyacak su yolları kalın tutulur az akım taşıyacaklar ince yapılır.

BDK (PCB) çizimi genelde bilgisayar programları ile yapılır. En bilinen BDK (PCB) tasarım programlarına OrCad, Proteus (ISIS ve ARES) ve Protel, PCAD örnek verilebilir. PCB çiziminde, yol aralıkları, via genişlikleri, bypass kondansatörlerinin yerleştirilmesi, radyo frekans yayan parçalar var ise bunların mümkün olduğunca entegre devre elemanlarını etkilemeyecek şekilde yerleştirilmesi, aksi halde Faraday kafesi ile yalıtılması, dijital ve analog şaselerin (toprak-ground) ayrıştırılması gibi konulara dikkat edilir.

Fiber vb malzemelerin üzerine ince film tabakası halinde bakır yapıştırılmış malzemeler bakırlı pertinaks olarak isimlendirilir. Bu malzeme üzerine, devre şeması (değişik şekillerde) hazırlanarak aktarılır. Aktarma işleminde bir çeşit boya ile akım taşıyacak yollar plakete çizilmiş olur. Daha sonra bu plaket özel bir asit karışımına atılır. Bu asit karışımı, boyalı yüzeylere etki edemezken, boyanmamış yüzeydeki bakırları eritir. Asitten çıkarılan plaket yıkanarak üzerindeki boya tabakası da kaldırıldığında devre hazır hale gelmiş demektir.

Malzemeler

Katmanlardaki iletken yollar ince bakır folyo tabakası şeklindedir.

  • CFR-2 (Fenol türevli selülozik kâğıt)
  • FR-3 (Selülozik kâğıt ve epoksi)
  • FR-4 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
  • FR-5 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
  • FR-6 (dokunmamış camyünü ve poliester)
  • G-10 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
  • CEM-1 (Selülozik kâğıt ve epoksi)
  • CEM-2 (Selülozik kâğıt ve epoksi)
  • CEM-3 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
  • CEM-4 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
  • CEM-5 (Dokunmuş camyünü ve poliester)

Bazı uygulamalarda teflon, poliamidler ve seramik de kullanılabilmektedir.

Dış bağlantılar

Kaynakça

  1. ^ Doğan, Kenan (27 Eylül 2006). "PCB (Printed Circuit Board) Yapımı". İTÜ Web. 22 Kasım 2018 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 19 Kasım 2019. 


İlgili Araştırma Makaleleri

<span class="mw-page-title-main">Ağaç</span> meyve verebilen, gövdesi odun veya kereste olmaya elverişli bulunan ve uzun yıllar yaşayabilen bitki

Ağaç, botanikte çoğu türünde dalları ve yaprakları destekleyen uzun bir sürgüne ya da gövdeye sahip çok yıllık bir bitkidir. Ağaç tanımı, bazı kullanımlarda sadece ikincil büyüme gösteren odunsu bitkileri, kereste olarak kullanılabilen bitkileri ya da belirli bir yüksekliğin üzerindeki bitkileri kapsayacak şekilde daha dar olabilir. Daha geniş tanımlarda ise uzun palmiyeler, eğrelti ağaçları, muz ağaçları ve bambular da birer ağaç olarak kabul edilir. Ağaçlar taksonomik bir grup değildir ancak güneş ışığı için rekabet etmek adına diğer bitkilerden daha fazla yükseğe çıkmanın bir yolu olarak birbirinden bağımsız şekilde evrimleşip gövde ve dalları olan çeşitli bitki türlerini içermektedir. Ağaçlar uzun ömürlü olma eğilimindedir ve bazıları birkaç bin yıl yaşar. Ağaçlar 370 milyon yıldır dünya üzerindeki varlığını sürdürmektedir. Dünyada yaklaşık üç trilyon olgunluğa erişmiş ağacın olduğu tahmin edilmektedir.

<span class="mw-page-title-main">Bakır</span> Atom numarası 29 olan, 1B geçiş grubundaki metalik element

Bakır, Cu sembollü ve 29 atom sayılı bir kimyasal elementtir. Çok yüksek termal ve elektrik iletkenliği olan yumuşak, dövülebilir ve sünek bir metaldir. Yeni açığa çıkmış saf bakır yüzeyi pembemsi-turuncu renklidir. Bakır, ısı ve elektrik iletkeni olarak yapı malzemelerinde, çeşitli metal alaşımların bileşiminde, som gümüş gibi kuyumculukta, kupronikel denizcilik donanımı ve madenî para yapımında ve konstantan yük ölçerlerde ve sıcaklık ölçen termokupllarda kullanılır.

<span class="mw-page-title-main">Diyot</span> Yalnızca bir yönde akım geçiren devre elemanı.

Diyot, yalnızca bir yönde akım geçiren devre elemanıdır. Bir yöndeki dirençleri ihmal edilebilecek kadar küçük, öbür yöndeki dirençleri ise çok büyük olan elemanlardır.

Yarı iletken üzerine yapılan mekanik işin etkisiyle iletken özelliği kazanabilen, normal şartlar altında yalıtkan olan maddelerdir.

<span class="mw-page-title-main">Çatı</span> Bir binanın en üst bölümü

Çatı, bir binanın en üst bölümüdür. Esas olarak binanın hava şartlarından korunması için yapılır.

<span class="mw-page-title-main">Matbaacılık</span>

Matbaacılık ya da basımcılık, metin ve görüntülerin genellikle kâğıt gibi yüzeyler üzerine basılarak çoğaltılma işidir.

<span class="mw-page-title-main">Elektrik akımı</span> elektrik yükü akışı

Elektrik akımı, elektriksel akım veya cereyan, en kısa tanımıyla elektriksel yük taşıyan parçacıkların hareketidir. Bu yük genellikle elektrik devrelerindeki kabloların içerisinde hareket eden elektronlar tarafından taşınmaktadır. Ayrıca, elektrolit içerisindeki iyonlar tarafından ya da plazma içindeki hem iyonlar hem de elektronlar tarafından taşınabilmektedir.

<span class="mw-page-title-main">Bina yalıtımı</span>

Bina yalıtımı ya da bina izolasyonu, herhangi bir yalıtım malzemesi kullanılarak, ortamdan dışarı veya dışarıdan ortama olan enerji akışının indirgenmesidir. Yalıtım malzemelerinin (yalıtkan) çeşitli tipleri vardır:

<span class="mw-page-title-main">Fotoğraf makinesi</span>

Fotoğraf makinesi ışık ile resim çizmeye yarayan alettir.

<span class="mw-page-title-main">Yüzey montaj teknolojisi</span>

Yüzey montaj teknolojisi (YMT)(İngilizce SMT = surface-mount technology). YME, elektronik elemanların yüzeye monte edilebilir biçimde olanlarıdır. Bu teknikle yapılan üretim teknolojisine de yüzey montaj teknolojisi denir. İlk defa IBM tarafından 1960 yılında kullanılmış, 1980'lerden sonra yaygınlaşmaya başlamıştır. Çoğu kaynakta İngilizce anlamının baş harflerini temsilen SMD kısaltmasıyla anılan yüzey montaj elemanları (YME) kullanımından önce devre montajları, sadece bacaklı devre elemanları ile yapılabilmekteydi.

<span class="mw-page-title-main">RoHS</span>

Tehlikeli Maddelerin Kısıtlanması Direktifi 2002/95/EC, Elektrikli ve elektronik ekipmanlarda belirli tehlikeli maddelerin kullanımının kısıtlanmasına ilişkin Direktifin kısaltmasıdır. Avrupa Birliği tarafından Şubat 2003'te kabul edilmiştir.

<span class="mw-page-title-main">Titanyum nitrür</span> güçlü ve aşınması zor bir şey bu yüzden çok üretilen bir şey ve azot bileşimidir

Titanyum nitrür, substratın yüzey özelliklerini iyileştirmek için genellikle titanyum alaşımları, çelik, karbür ve alüminyum bileşenler üzerinde fiziksel buhar biriktirme (PVD) kaplaması olarak kullanılan son derece sert bir seramik malzemedir.

<span class="mw-page-title-main">Yalıtkan (elektrik)</span>

Elektriksel yalıtkan, elektrik yükünün serbestçe akamadığı maddelerdir. Bu yüzden elektrik alanının etkisi altında kaldıklarında, elektrik akımını iletmeleri zordur. Mükemmel yalıtkanlar bulunmamaktadır. Ancak, cam kâğıt ve polietilen tabanlı vesaire gibi yüksek özdirence sahip bazı maddeler çok iyi elektrik yalıtkanlarıdır. Daha düşük özdirençleri olan maddeler hala elektrik kablolarında kullanılmak için yeterlidir. Kauçuk benzeri polimerler ve birçok plastik bu gruba dâhildir. Bu tür malzemeler düşükten orta dereceli gerilimleri güvenli bir şekilde yalıtılmasına hizmet eder.

<span class="mw-page-title-main">Pil tarihi</span>

Yaklaşık 19.yüzyılın sonlarında, elektrikli jeneratörlerin ve elektrikli güç kaynaklarının geliştirilmesinden önce ana elektrik kaynağını piller sağlamaktaydı. Batarya teknolojisinde art arda gelen yenilikler, ilk bilimsel çalışmalardan tutun da, telgraf ve telefonların yükselişini ve nihayet portatif bilgisayarları, cep telefonların, elektrikli arabaları ve diğer birçok elektrikli aletler de dahil elektrik alanındaki başlıca gelişmeleri kolaylaştırmıştır.

<span class="mw-page-title-main">Yüzey katmanı etkisi</span>

Yüzey katmanı etkisi ; akım yoğunluğu iletkenin yüzeyinin yakınında en büyük olacak şekilde bir iletken içinde dağıtılan bir alternatif elektrik akımı (AC) eğilimidir ve iletkenin derinliklerinde azalır. Elektrik akımı, iletkenin dış yüzeyi ile yüzey derinliği denilen bir derinlik arasında ağırlıklı olarak akar. Yüzey etkisi yüzey derinliğinin küçük olduğu yerlerde yüksek frekanslar için iletkenin direncinin artmasına sebep olur. Böylece, iletkenin kesitinin etkisini azaltır. Deri etkisi alternatif akımdan kaynaklanan değişen manyetik alanın neden olduğu Eddy akımına karşıt kaynaklanmaktadır. 60 Hz'de bakır'ın yüzey derinliği yaklaşık 8,5 mm. Yüksek frekanslarda yüzey derinliği çok daha küçük olur. Yüzey etkisi nedeniyle artan AC direnç özel dokuma litz tel kullanılarak hafifletilebilir. Çünkü büyük bir iletkenin iç akımını çok az taşır. Ayrıca bu tür boru gibi boru şeklinde iletkenler ağırlık ve maliyet tasarrufu için kullanılabilir.

<span class="mw-page-title-main">Melamin reçine</span> sert, termoset plastik madde

Melamin reçinesi veya melamin formaldehit, polimerizasyon ile melamin ve formaldehitten yapılan sert bir termoset plastik malzemedir.

<span class="mw-page-title-main">Isıtma elemanı</span>

‘’’Isıtma elemanı’, Joule ısıtma‘sıyla elektrik enerjisini ısıya dönüştürür. Elemanın içinden geçen elektrik akımı dirençle karşılaşır ve elemanı ısıtır. Peltier etkisinin aksine bu işlem akış yönünden bağımsızdır.

<span class="mw-page-title-main">Elektrokaplama</span>

Elektrokaplama katı bir alt tabaka üzerinde o metalin katyonlarının doğrudan bir elektrik akımı vasıtasıyla indirgenmesi yoluyla metal kaplama yapan işlemlerin genel adıdır. Kaplanacak kısım elektrolitik hücrenin katodu görevi görür; elektrolit, kaplanacak metal tuzunun çözeltisidir; ve anot genellikle ya o metalin külçesi veya bazı etkisiz iletken malzemelerdir. Akım harici bir güç kaynağı tarafından sağlanır.

Akımsız nikel-bor kaplama, metal veya plastik gibi katı bir kaplanacak yüzeyde bir nikel-bor alaşımı tabakası oluşturabilen bir metal kaplama işlemidir. İşlem, kaplanacak yüzeyi (substratı), nikel tuzu ve bir alkilaminboran veya sodyum borhidrür gibi bor içeren bir indirgeyici içeren bir su çözeltisine daldırmayı içerir. Bir çeşit akımsız nikel kaplamadır. İndirgeyici madde olarak hipofosfit kullanılan akımsız nikel-fosfor kaplamada ise nikel-fosfor kaplama gerçekleşir.

Dijital tekstil baskısı, kumaşa mürekkep püskürtme temelli herhangi bir renk maddesinin baskı yapılma yöntemi olarak tanımlanır. Özellikle, dijital tekstil baskısı, daha küçük desenlerin giysilere ve daha büyük desenlerin tekstilin büyük formatlı rulolarına baskı yapılması durumunda kullanılır. Bu, reklam ve kurumsal markalamanın polyester ortamlara baskı yapılması şeklinde görülen görsel iletişimde büyüyen bir trenddir. Örnekler: bayraklar, pankartlar, tabelalar, perakende grafikler.