
Intel Core, Intel'in Ocak 2006'da tanıttığı, dizüstü bilgisayarlarda kullanılmak üzere geliştirilmiş 32 bit işlemci ailesidir. İşlemci ailesi, Centrino veya Centrino Duo platformunda kullanılır. Bir üst sürüm işlemci, Intel Core 2 ile geliştirildi.

Pentium Dual-Core markası, Pentium'un yeni adı olarak, 2006 dan beri Intel'in ana x86 mimarisi mikroişlemciler için kullanılmaktadır. İşlemciler mobil veya masaüstü bilgisayarlara yönelik 32-bit Yonah veya 64-bit Merom-2M, Allendale ve Wolfdale-3M çekirdek mikromimarilerine dayanmaktadır. Belirli bir saat frekansı özellikleri, fiyat ve performans açısından, Pentium Dual-Core işlemciler Celeron’dan yukarıda ama Intel'in ürün gamında Core ve Core 2 işlemcilerin altına yerleştirilmiştir. Bu düşük bir fiyata en iyi performans sunabilen Pentium Dual-Core, ayrıca overclock için çok popüler bir seçimdi.

Intel Core i7 Nehalem, Westmere ve Sandy Bridge ve yakın gelecekteki mikromimariler kullanarak masaüstünde çeşitli aileler ve dizüstü bilgisayar için üretilen 64-bit x86-64 işlemcilerin Intel marka adıdır.

Intel Core i5 ilki 2009 yılının sonlarında tanıtılan Intel tarafından kullanılan çeşitli mikroişlemciler için bir marka adıdır. İşlemci, Core i3 ile Core 2 ve high-end Core i7 ile Xeon markaları arasında yer alıyor.

Ivy Bridge, Intel tarafından geliştirilen ve 2011 yılının 3. çeyreğinde piyasaya sürülen 22 nm üretim süreciyle üretilen işlemcilerin kod adıdır. Bu mimari aslında Intel'in 2005'ten beri kullandığı Sandy Bridge mimarisinin geliştirilmiş halidir. 32 nm olan üretim süreci Ivy Bridge ile 22 nm'ye geliştirilmiştir. Bu yüzden "22 nm Die Shrink of Sandy Bridge" olarak da anılır. Ivy Bridge geriye dönük olarak Sandy Bridge ile uyumludur. Ama yazılım güncellemesi gerekmektedir. Intel'in yeni çıkardığı 7 serisi Panther Point chipsetleri ile USB 3.0 ile de uyumlu olan Ivy Bridge; masaüstü ve mobil ortamda çalışabilmektedir. Masaüstü ortamlar için geliştirilen ilk Ivy Bridge mimarisine sahip Core i3 işlemci Eylül 2012'nin ilk haftasında piyasaya sürülmüştür.
Clarksfield, ilk olarak mobil Intel Core i7 olarak satılmış bir Intel işlemcisinin kod adıdır. Bu işlemci, masaüstü işlemcisi Lynnfield ile yakından ilişkilidir; her iki işlemci de 45 nm Nehalem mikromimarisinden temel alan dört çekirdekli işlemcilerdir ve, entregre PCI Express ve DMI bağlantılarına sahiptir.
Whiskey Lake, Intel'in düşük güç tüketen üçüncü nesil 14 nm Skylake mobil işlemci ailesinin kod adıdır. Intel, Whiskey Lake'i 28 Ağustos 2018'de duyurmuştur.
Lynnfield, Intel tarafından Eylül 2009'da piyasaya sürülen bir dört çekirdekli işlemcinin kod adıdır. Bu işlemci, Core i5-7xx, Core i7-8xx veya Xeon X34xx olarak çeşitli özellikle satılmıştır. Lynnfield, Nehalem mikromimarisini kullanır ve önceki Penryn tabanlı Yorkfield işlemcisinin yerini almıştır; bu iki işlemcide 45 nm'lik aynı üretim işlemi bulunur ancak Lynnfield'da yeni bir hafıza ve veri yolu arayüzü bulunur. Lynnfield için ürün kodu 80605'tir; işlemcinin CPUID değeri işlemciyi 6. aile, 30. model (0106Ex) olarak tanımlar.
Comet Lake, Intel'in 10. nesil Core mikroişlemcileri için kod adıdır. Whiskey-Lake U serisi mobil işlemci ve Coffee Lake masaüstü işlemcilerin yerini alan bu işlemciler, Intel'in 14 nm üretim işlemini kullanan Skylake mimarisinin üçüncü revizyonu olarak üretilmektedir. Intel; düşük güç tüketen mobil Comet Lake-U işlemcilerini 21 Ağustos 2019'da, H serisi mobil Comet Lake-H işlemcilerini 2 Nisan 2020'de, masaüstü Comet Lake-S işlemcilerini 30 Nisan 2020'de ve Xeon W-1200 serisi işlemcilerini 13 Mayıs 2020'de tanıtmıştır. Comet Lake işlemcileri ve 10 nm üretim işlemiyle üretilen Ice Lake işlemcileri, Intel 10. nesil Core ailesi markası altında beraber yer almaktadır. Intel, Comet Lake-Refresh işlemcilerini 11. nesil Rocket Lake Core işlemcilerin lansmanıyla aynı tarihte resmi olarak tanıtmıştır. Düşük güç tüketen mobil Comet Lake-U Core ve Celeron 5205U işlemcileri 7 Temmuz 2021'de satıştan kaldırılmıştır.
Yorkfield, Core 2 Quad ve Xeon olarak satılan bazı Intel işlemciler için kod adıdır. Intel'in Tick-Tock döngüsünde 2007/2008 "Tick"i, CPUID model 23 olarak Core mikromimarisinin 45 nanometreye indirilmiş versiyonu olan ve önceki model Kentsfield'ın yerini alan Penryn mikromimarisiydi.

Wolfdale; Intel'in Core 2 Duo, Celeron, Pentium ve Xeon olarak çeşitli konfigürasyonlarla satılan bir işlemcisi için kod adıdır. Intel'in Tick-Tock döngüsünde 2007/2008 "Tick"i, CPUID model 23 olarak Core mikromimarisinin 45 nm'ye indirilmiş versiyonu olan Penryn mikromimarisiydi. Bu mimari, Wolfdale ile birlikte Conroe işlemcilerin yerini almıştır.

Merom; Core 2 Duo, Core 2 Solo, Pentium Dual-Core ve Celeron olarak satılan çeşitli Intel işlemcileri için kod adıdır. Core mikromimarisinden temel alan ilk mobil işlemci olan Merom, Enhanced Pentium-M tabanlı Yonah işlemcisinin yerini almışıtr. Merom'un ürün kodu 80537'dir; bu kod oldukça benzer işlemciler olan ancak daha az L2 önbelleği bulunan Merom-2M ve Merom-L ile ortaktır. Merom-L'de sadece 1 işlemci çekirdeği ve farklı CPUID modeli bulunur. Merom'un masaüstü versiyonu Conroe'dir ve çift soketli server (sunucu) versiyonu Woodcrest'tir. Merom, 65 nm üretim işlemiyle üretilmiştir ve Merom'un 45 nm versiyonu Penryn tarafından takip edilmiştir. Penryn ve Merom, birlikte Intel'in Tick-Tock üretim yaklaşımının ilk "tick-tock"unu temsil etmiştir; bu yaklaşıma göre Penryn, Merom'un "tock"una karşılık gelen "tick"ti.

Penryn; Core 2 Solo, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Pentium ve Celeron olarak çeşitli konfigürasyonlarla satılan bir Intel işlemcisinin kod adıdır.
Rocket Lake, Intel'in 11. nesil Core mikroişlemcileri için kod adıdır. 30 Mart 2021'de satışa çıkarılan Rocket Lake, Sunny Cove'un Intel 14 nm üretim işlemine uyarlanmış bir versiyonu olan yeni Cypress Cove mikromimarisinden temel alır. Rocket Lake çekirdekleri, Skylake tabanlı Comet Lake çekirdeklerine kıyasla önemli ölçüde daha fazla transistör içerir.
Goldmont Plus, Intel tarafından üretilen yongada sistemlerde kullanılan düşük güç tüketen Atom, Celeron ve Pentium Silver markalı işlemciler için bir mikromimaridir. 14 nm üretim işlemiyle üretilen Goldmont Plus çekirdeği bulunan Gemini Lake platformu, 11 Aralık 2017'de resmi olarak duyurulmuştur. Intel, 4 Kasım 2019'da Gemini Lake Refresh platformunu duyurmuştur.
LGA 1366, Socket B olarak da bilinir, Intel'in bir işlemci soketidir. Bu soket, üst seviye ve performans masaüstü segmentlerinde Intel'in LGA 775 soketinin yerini almıştır. Ayrıca bu soket, giriş seviyesi segmentinde serverlara (sunucu) yönelik LGA 771 soketinin de yerini almıştır ve yerini LGA 2011 soketine bırakmıştır. Bu sokette işlemcinin alt tarafındaki temas noktalarına değen 1366 tane çıkıntılı pim bulunur ve bu soket işlemcinin dahili bellek kontrolcüsü aracılığyla üç taneye kadar DDR3 bellek kanalına erişebilir.
Clarkdale, Intel'in birinci nesil Core i5, Core i3 ve çift çekirdekli Pentium masaüstü işlemcilerinin kod adıdır. Bu işlemci ailesi, Arrandale mobil işlemci ailesiyle yakından ilişkilidir; her iki işlemci ailesinde de 32 nm üretim işlemiyle üretilen Westwere mikromimarisinden temel alan çift çekirdekli işlemci bloğu ve; dahili entegre grafik işlemci, PCI Express ve DMI bağlantısı bulunur.
Bloomfield, Intel'in Core i7-9xx üst seviye masaüstü işlemcileri ve Xeon 35xx adıyla neredeyse aynı özelliklerle satılan tek işlemcili server işlemcileri için kod adıdır ve önceki Yorkfield işlemcilerinin yerini almıştır. Bloomfield, aynı şekilde 0106Ax CPUID değerine sahip olan ve aynı soketi kullanan çift işlemcili Gainestown ile yakından ilişkilidir. Bloomfield, Intel Core i7 markasına sahip olan ve aynı şekilde 45 nm Nehalem mikromimarisinden temel alan sonraki bazı Lynnfield ve Clarksfield işlemcilerinden farklı bir soket kullanmaktadır.
Socket G1, rPGA 988A olarak da bilinir, Intel tarafından ilk nesil Intel Core işlemcilerin mobil modelleri için 2009'da tanıtılmış bir işlemci soketidir. Bu soket; Socket P'nin halefidir ve LGA 1156 ve LGA 1366 soketlerinin mobil muadilidir.

Kaby Lake, Intel'in 30 Ağustos 2016'da duyurduğu yedinci nesil Core mikroişlemci ailesi için kod adıdır. Kaby Lake, önceki Skylake gibi 14 nm üretim işlemi teknolojisi kullanılarak üretilmekteydi. Intel'in önceden izlediği Tick-Tock üretim ve tasarım modelini değiştiren Kaby Lake, yeni Process-Architecture-Optimization modelini temsil eder. Kaby Lake işlemcileri, üreticilere ve OEM'lere 2016'nın ikinci çeyreğinde gönderilmeye başlanmıştır; mobil çipler bu dönemde gönderilmeye başlanırken masaüstü Kaby Lake (masaüstü) çipleri resmi olarak Ocak 2017'de piyasaya sürülmüştür.